隱裂檢測(cè)設(shè)備SC-MC-W 是南京勢(shì)創(chuàng)專為光伏行業(yè)硅片、電池片缺陷檢測(cè)打造的高精度自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，創(chuàng)新集成 TFC方案、TFC+可見光方案、TFC+背光隱裂方案、明場(chǎng)背光隱裂方案、暗場(chǎng)背光隱裂方案等多樣性檢測(cè)技術(shù)，融合NIR紅外成像技術(shù)與AI智能算法，實(shí)現(xiàn)從硅料切片到電池制程全環(huán)節(jié)的缺陷全覆蓋檢測(cè)。多種方案可按需切換，適配多技術(shù)路線電池產(chǎn)品及不同檢測(cè)場(chǎng)景，兼顧生產(chǎn)效率與檢測(cè)精度。
SC-MC-W 設(shè)備示意
硅錠切割后的單/多晶硅片、類單晶切片出廠質(zhì)檢及制程中間檢測(cè)，精準(zhǔn)識(shí)別隱裂、破片、硅落、崩邊等缺陷，保障來料質(zhì)量。
外購硅片、半成品電池片入庫質(zhì)檢，杜絕不合格原料進(jìn)入生產(chǎn)流程，穩(wěn)定產(chǎn)線運(yùn)行。
覆蓋制絨、擴(kuò)散、鍍膜、刻蝕、金屬化等全流程，采用暗場(chǎng)檢測(cè)方案，有效規(guī)避傳統(tǒng)方案成像不清晰、干擾大等問題，實(shí)時(shí)監(jiān)控工藝損傷。
支持自定義檢測(cè)參數(shù)，多種方案靈活切換，為光伏材料缺陷機(jī)理研究、新型算法驗(yàn)證等提供高精度成像數(shù)據(jù)。
相機(jī)模塊、光源模塊、機(jī)加結(jié)構(gòu)件、計(jì)算模塊四部分構(gòu)成，穩(wěn)定可靠。
支持156×156mm~210×210mm（半片/整片），無需更換適配組件。
產(chǎn)能≥6000片/小時(shí)，檢測(cè)時(shí)間0.25~0.5s，適配產(chǎn)線節(jié)奏。
隱裂、崩邊、缺角、碎片、硅落等典型缺陷精準(zhǔn)檢測(cè)。
明場(chǎng)/暗場(chǎng)隱裂方案、TFC系列方案一鍵切換，適應(yīng)不同材質(zhì)/厚度。
兼容PERC/TOPCon/HJT/xBC等主流及新型電池技術(shù)。
在線/離線機(jī)臺(tái)，與產(chǎn)線無縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)、分選、報(bào)警全流程自動(dòng)化。
AI算法自動(dòng)記錄缺陷位置/類型/尺寸，生成檢測(cè)數(shù)據(jù)，便于工藝追溯。
成像精度≥0.1mm/pixel，多種方案捕捉微小缺陷細(xì)節(jié)。
曝光時(shí)間、缺陷大小/長(zhǎng)度/灰度等核心參數(shù)支持手動(dòng)自定義。
成像數(shù)據(jù)可導(dǎo)出，兼容第三方分析軟件，滿足生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)或?qū)W術(shù)研究。
| 參數(shù)名稱 | 技術(shù)指標(biāo) |
|---|---|
| 型號(hào) | SC-MC-W |
| 相機(jī)規(guī)格 | NIR增強(qiáng)型InGaAs相機(jī)/4K線陣CMOS，1k/4k像素，曝光10μs~10s，響應(yīng)900-1700nm |
| 紅外像素 | 1024*1像素 / 4096*2像素 |
| 鏡頭規(guī)格 | 高清廣角 16/25/45mm可選，視場(chǎng)角≥80°，可配長(zhǎng)焦鏡頭 |
| 光源規(guī)格 | 半導(dǎo)體激光，波長(zhǎng)1100±5nm/1300±5nm/1450±5nm |
| 光斑均勻性 | ≥90% (有效檢測(cè)區(qū)域內(nèi)) |
| 曝光周期 | 20μs~10000μs，步長(zhǎng)1ms可調(diào) |
| 檢測(cè)波長(zhǎng)范圍 | 900~1700nm (晶硅專用) |
| 兼容尺寸 | 156×156mm ~ 210×210mm (半片/整片) |
| 檢測(cè)對(duì)象厚度 | 160~200μm |
| 檢測(cè)對(duì)象 | 晶硅電池(PERC/TOPCon/HJT/xBC)；鍍膜前/制程前工序電池 |
| 可檢缺陷類型 | 隱裂、崩邊、硅落、缺口、缺角、碎片、劃傷等 |
| 載物臺(tái)尺寸 | 適配自動(dòng)化軌道（按需定制） |
| 控制方式 | 自研上位軟件全自動(dòng)化控制 |
| 檢測(cè)精度 | 裂紋寬度＞50μm |
| 成像精度 | ≥0.1mm/pixel |
| 對(duì)焦模式/距離 | 手動(dòng)對(duì)焦 / 400-650mm |
| 硬件支架 | 鋁合金型、金屬鈑金等 |
| 檢測(cè)時(shí)間 | 0.25s~2s（依自動(dòng)化節(jié)拍） |
| 測(cè)試平臺(tái) | Windows + 標(biāo)配AI檢測(cè)軟件 |
| 功率 | 500-1000W |
| 電源保護(hù) | 逆電流/過載/漏電/靜電/過熱保護(hù) |
| 運(yùn)算設(shè)備 | 工控計(jì)算機(jī) |
| 環(huán)境溫度 | 15-50℃，濕度30%-70%（無凝結(jié)） |
| 設(shè)備重量 | 約20kg（以實(shí)物為準(zhǔn)） |
| 外形尺寸 | 350×250×600mm (L×W×H) |
| 供電 | 單相AC220V±10%，50HZ±1HZ |
專為光伏行業(yè)硅片、電池片缺陷檢測(cè)打造的高精度自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，創(chuàng)新集成TFC方案、TFC+可見光方案、TFC+背光隱裂方案、明場(chǎng)背光隱裂方案、暗場(chǎng)背光隱裂方案等多樣性檢測(cè)技術(shù)，融合NIR紅外成像技術(shù)與AI智能算法，實(shí)現(xiàn)從硅料切片到電池制程全環(huán)節(jié)的缺陷全覆蓋檢測(cè)。多種方案可按需切換，適配多技術(shù)路線電池產(chǎn)品及不同檢測(cè)場(chǎng)景，兼顧生產(chǎn)效率與檢測(cè)精度，為用戶提供靈活、高效的定制化檢測(cè)解決方案。
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